进行SMT贴片加工对PCB的基本要求如下：

表面光洁度：PCB的表面必须达到高精度的光洁度，以确保贴片过程中电子元件的正确安装和连接。通常要求表面粗糙度在R值小于0.2微米。

平整度：PCB的平整度必须达到一定的要求，以确保电子元件的正确安装和连接。通常要求PCB的平整度在2MM以内。

导电性：PCB的导电性必须达到一定的要求，以确保贴片过程中电子元件的正确安装和连接。通常要求PCB的铜层厚度大于0.2毫米，且导电性符合要求。

可靠性：PCB的可靠性必须达到一定的要求，以确保贴片过程中电子元件的正确安装和连接。通常要求PCB的耐压性、短路、断路、耐温性等指标符合要求。

尺寸精度：PCB的尺寸精度必须达到一定的要求，以确保贴片过程中电子元件的正确安装和连接。通常要求PCB的尺寸精度在+-0.1MM以内。

抗反射性能：PCB的抗反射性能必须达到一定的要求，以确保贴片过程中电子元件的稳定性。通常要求PCB的反射系数小于3。

可靠性：PCB的可靠性必须达到一定的要求，以确保贴片过程中电子元件的稳定性。通常要求PCB的耐压性、短路、断路、耐温性等指标符合要求。

贴片机适应性：PCB的贴片机适应性必须达到一定的要求，以确保贴片过程中PCB的贴片精度和生产效率。通常要求PCB的贴片机夹具夹紧力、贴片精度、贴片速度等指标符合要求。